半导体业一周要闻

半导体一周要闻

在中国的努力下,它们当前的半导体产业呈现四面开花的势态。在处理器方面,中国同时开发MIPS、power、ARM、X86架构,这是全球各个经济体中非常罕见的其中华为海思是其中的佼佼者,它开发的麒麟处理器性能已接近手机芯片霸主高通;在存储器方面开始加速发展,今年初武汉新芯投资金额高达240亿美元(约1600亿元人民币)的存储器基地项目启动,华为海思正在开发SSD控制芯片;在半导体制造方面,中芯国际正走出阴霾,计划在2018年量产14nmFinFET工艺,缩短了与三星半导体和台积电的差距。

国家电投集团黄河水电公司建成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当..

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三星在这次的论坛会议上表示他们是第一家大规模量产EUV工艺的,这点上倒是没错,台积电要到第二代7nm工艺N7+上才会使用EUV工艺,但是三星比较激进,7nm节点上会直接上7nm工艺,未来的5/4/3nm节点也会全面使用EUV工艺。

美国现届奥巴马政府即将结束任期,下一届川普政府已提出了更强的战略,希望复兴美国制造,当然会更强力的扶持半导体产业发展,不过从历届政府的执行力来看在执行力方面恐怕难以与中国相比,而它的半导体产业相比起韩国、日本和中国台湾各有劣势,因此其想夺回全球半导体强国宝座并不容易。

DRAM – 1966

10月份美国总统顾问委员会成立半导体工作组,与美国半导体产业联盟(SIA)等合作希望保持美国半导体产业优势,夺回半导体强国宝座,不过如今半导体已经形成几大强大经济体,即美国、日本、韩国和中国台湾等,中国则正在崛起而且发展势头迅猛。

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片设计企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二,正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

当然美国也有自己的优势,不过主要是在处理器方面。高通依旧是全球最大的手机芯片企业,在受到联发科、华为海思和三星的围攻下,华尔街提出建议Intel与高通合并以实现优势互补,将各自在服务器、PC、移动芯片、半导体制造工艺优势集中在一起,而代表ARM架构最先进水平的苹果A系处理器则不再由台积电或三星半导体制造而改由Intel代工,只是这需要时间,同时这也面临多方面的困难。

芯片制造商正在研究可显著增加每瓦和每时钟周期可处理数据量的新型架构,从而开启了数十年来芯片架构转变的大幕。

中国则从几年前远远落后到如今的位居第五,而且目前仍然处于高速增长中。中国半导体产业的迅速发展得益于它拥有全球最大的半导体市场、中国的强力扶持等因素。中国采购了全球半数的芯片,采购金额超过进口石油的金额,为摆脱对外国芯片的依赖,加上担心信息安全,推出了数百亿的集成电路产业基金。

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。

三星半导体在营收方面正在紧追Intel,其是全球第二大半导体厂商及世界最大的
DRAM、NAND
Flash制造商,几年以前它与Intel的营收差距是相当大的,不过这十多年时间一直都在缩短差距,至2015年双方的营收差距缩短到只有19.4%、全球市场份额缩小到3.3个百分点,是双方差距的历史最低值。

力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下巨晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的三座12吋晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在台上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12吋投资。

Intel是全球最大的处理器制造企业,不过在当前日益繁荣的移动处理器领域却屡受挫折,而它占优势的PC市场则出现萎缩,三星、苹果、高通等获取垄断全球移动市场的ARM的授权开发的处理器性能则日益缩短与它的处理器性能差距,并在PC市场逐渐获得突破,这对Intel造成了致命威胁。受此影响Intel开始将重心转向目前依然占据97%市场份额的服务器芯片市场。

在已被公认会成为持久战的中美贸易战中,半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌,更让相关产业人士忧心忡忡,发函恳求白宫三思而行。

463.com,日本这十几年时间在半导体行业虽然出现衰落势头,但是目前依然是全球不可忽视的一强,东芝是存储市场工艺领先的企业,索尼则是全球最大的CMOS企业占有全球四成市场份额,正这些企业帮助日本获得了全球半导体产能第三的位置,位居美国之前。

其他China IC Ecosystem
Report的各项重点摘要如下:

中国台湾的台积电是一家半导体代工厂,其并没有推出自己的芯片产品,而专注于半导体制造,不过凭借着在代工领域的领先工艺优势而不断发展,2015年其营收超过Intel的一半。ARM架构处理器性能的日益提升部分也得益于台积电的领先工艺,如在7nm/10nm工艺超越Intel更将增强ARM架构处理器的性能赶超Intel的处理器可能性,这也吸引越来越多的ARM芯片设计企业将制造放在台积电。除台积电外,中国台湾还拥有全球第三大半导体代工厂联电(UMC),全球第二大手机芯片企业联发科,在存储器市场也有一定的影响力。

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准,下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一,成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称:“下一款图形处理芯片(公司命名为‘JM7200’)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。”并提示,JM7200
是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

在半导体产能方面,美国位居第四,韩国、中国台湾、日本居于前三,韩国和中国台湾的产能超过美国近半。在工艺制程方面,眼下三星半导体和台积电正在紧追美国半导体领头羊Intel,业界普遍预计在7nm/10nm工艺(估计三星半导体和台积电的7nm工艺稍微领先Intel的10nm)上将超越Intel,这对于美国来说是前所未有的挑战。

中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中,其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D
NAND是中国大陆晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

数据显示,2017年全球功率半导体市场中,工业应用市场占比为34%,汽车应用市场占比为23%,消费电子应用占比为20%,无线通讯应用占比为23%。

人工智能的终极目标是模拟人脑,人脑大概有1000亿个神经元,1000万亿个突触,能够处理复杂的视觉、听觉、嗅觉、味觉、语言能力、理解能力、认知能力、情感控制、人体复杂机构控制、复杂心理和生理控制,而功耗只有10~20瓦。

MOS FET – 1964

综合多家韩媒的报导,GF意外宣布退出7纳米战场后,预告10纳米以下制程将成台积电、三星两强竞争态势。

  1. Outsourced assembly and test (OSAT) –
    1960s

  2. Microprocessor – 1970

  3. VLSI systems design – 1970-1980

  • Auto芯片比一般芯片要求高

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新
  1. Foundry model – 1985

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中天微此次推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构,同时发布第一个32位低功耗CK902处理器,并将针对不同的产品应用场景,持续推出支持RISC-V的CPU
IP系列。

所有主要的芯片制造商和系统供应商都在改变方向,引发了一场架构创新大赛,创新涉及从存储器中读取和写入数据的方式、数据管理和处理方式以及单个芯片上的各个元素的结合方式等。虽然工艺节点尺寸仍在继续缩减,但是没有人寄希望于工艺的进步可以跟得上传感器数据的爆炸性增长以及芯片间数据流量增加的步伐。

从华为官方发布的信息可以看到,华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”,分别是:全球首款7nm手机SoC;全球首款实现基于ARM
Cortex-A76的开发商用;全球首款Mali-G76 GPU;全球首款2133MHz
LPDDR4X;全球首款双核NPU;全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

  • 台积7奈米 Q4投片大爆发

业界预期苹果本次改走向平价化模式,可望吸引果粉及换机意愿大增,有助于整体销售量,间接带动对台积电追加订单,加上中国手机龙头华为新机推出,台积电第4季通讯类营收可望回温。

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

本文转自:求是缘半导体联盟返回搜狐,查看更多

全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(GF)宣布无限期中断7纳米投资计划后,牵动全球晶圆代工版图变化。三星电子(Samsung
Electronics)传正加速7纳米极紫外光(EUV)制程量产,是否能顺利扩展晶圆代工事业版图值得观察。

据中天微官网9月3日消息,杭州中天微系统有限公司宣布,正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,可灵活配置TEE引擎,支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机,在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。

Silicon gate – 1967

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

2011年,负责谷歌大脑的吴恩达通过让深度神经网络训练图片,一周之内学会了识别猫,他用了12片GPU代替了2000片CPU,这是世界上第一次让机器认识猫。

一周前,三星刚刚发布Exynos Modem
5100,与高通的产品相比,采用的是10nm制程工艺,符合5G新无线电(5G-NR)的最新标准规范。

  • IDC预计今年全球智能手机预计出货14.55亿部,下半年将反弹

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目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

  • 三星明年推5 and4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

高通继续以52%的基带收益份额保持第一,其次是三星和联发科。

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曾为台湾地区DRAM产业龙头的力晶科技,自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工后,近五年获利已达500亿元,今年获利也有逾百亿元实力。

值得一提的是,中天微2018年4月刚刚被阿里巴巴全资收购,是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司,此举被认为是阿里强势进军芯片硬件领域的重要布局。

IP and design tools – 1980-present

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

IDC发布的最新报告称,2018年全球智能手机出货量同比将降下滑0.7%,从去年的14.65亿部降至14.55亿部,今年下半年全球智能手机市场将反弹,出货量同比将增长1.1%

  • Top 10 semiconductor industry innovations

原标题:半导体业一周要闻

  1. Invention of the transistor by
    Shockley, Bardeen, and Brattain – 1948

  2. Silicon transistor – 1954

  3. Integrated circuit – 1958

  4. Moore’s Law – 1965

  5. MOS technology

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  • 群雄逐鹿5G芯片,中国能否改变市场格局?

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